聚焦离子束扫描电镜（FIB制样/FIB+SEM/FIB+TEM/FIB+球差）、扫描电镜、透射电镜、球差电镜、IC芯片开封、IC芯片修改、FIB截面分析、特殊样品加工、失效分析、设备翻新与销售、耗材研发与生产。

核心材料FIB制样经验覆盖

金属材料：高温合金界面、腐蚀断口分析

陶瓷/碳材料：脆性材料无损制样

石墨烯/纳米材料：二维材料超薄切片，满足球差电镜测试需求。

薄膜/半导体：芯片截面定点切割

核材料/辐照材料：低损伤制样方案，FIB+闪抛；

颠覆性服务承诺

 收费模式：按样收费（非机时），首样仅需2000元，后续样3000元/样（批量订单享专属折扣）

风险保障：先制样后收费，未达要求0费用

极速交付：收到样品24小时内反馈结果（紧急项目支持12小时加急）

规模化服务网络

自有设备100+台

全国8大FIB实验室 + 1个科学仪器研发中心

200+资深工程师团队（100+位拥有10年以上FIB操作经验）

支持就近分配工程师，京津冀/长三角区域响应<24小时